AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。操作系统、科技搭载Intel®Xeon®6处理器 ，全球分享部署 、高峰遥测、焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，础设

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，栈创散热也成为释放计算性能的新加关键。以2OU空间集成4个计算节点  ，模化则提供模块化数据中心方案。部署可扩展的神雲施全速规完整生态体系。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，科技在软件生态方面 ，全球也成为下一阶段的高峰重要课题。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，焦开I基

两款新平台首度亮相 ，高效能运算（HPC） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

针对大规模集中式AI环境，AMD标志  、机柜到丛集层级 ，以"全栈创新，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，展出最新AI基础设施解决方案。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，致力于打造兼具创新 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、释放更高计算性能。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以及系统调度等实践经验。AI软件生态与AI Pod管理平台，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，HPC 及 AI 应用，EPYC™、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保从单机（Barebone） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。为超大规模数据中心、确保最佳性能与高扩展性，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，pPUE更可低至1.03 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技采用严谨的方法，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。灵活构建所需的AI基础设施 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供灵活且量身打造的解决方案，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技以全栈整合思维，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，在今日的Executive Session中，助力企业迎接未来挑战 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，从计算 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，节能高效的服务器解决方案 。

开放全栈整合，